中温激光锡膏,东莞市大为新材料,不飞溅，无锡珠

联系人:*********** 激光加工精度高，激光光斑范围可控，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。 焊接速度快，可达到秒焊效果。 焊点质量高，不易产生氧化物，对焊点周围组织损伤小。 可实现微小焊点的精确连接。 适用于复杂焊点，满足应用需求。 锡膏内部含有助焊剂及合金粉末，成分包括锡、银、铜等金属。 锡 膏点涂数量需适当，过少或过多均影响焊接质量。 锡膏焊接需合理设置加热温度，避免温度过高或过低导致的问题。 中温激光锡膏：熔点介于173\~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔点为172℃。 低温激光锡膏：熔点通常在138\~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合，常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔点为138℃。 激光锡膏的特性包括： 粘着性强，可以更好地吸附在PCB表面。 焊粉颗粒细，提供更好的焊缝性能，能形成更精细的焊点。 加热时间短，适合工厂生产焊接。 激光加工精度高，激光光斑范围可控，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。 以上特性使得激光锡膏在多种应用场景中具有显著优势。 焊锡膏使用方法： 1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准 3、使用环境 温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75% 4、使用投入量： LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5、使用原则： （1）、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 （2）、锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6、注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。